DC直流散熱風扇的固有缺陷是什么？
最普遍的形式是用軸流風扇(也就是最常見的一種)來鼓風，這種風扇之所以如此受歡迎，是因為綜合效果好而且相較交流散熱風扇成本更低。將軸流式風機的方向相反，則為向上抽氣，在一些特殊型號的散熱器中會采用此種形式。兩者的不同之處在于氣流形態不同，鼓風時產生紊流，風壓大但阻力容易流失；抽風時產生層流，風壓小但氣流穩定。從理論上講，紊流比層流具有更大的散熱效率，因此成為設計的主流形式。軸流通風扇雖然應用廣泛，但也有其固有缺陷。軸流通風機被電機位置所阻隔，氣流不能流經中心鼓風區，即所謂的“死區”。

低噪音DC風機的風壓和風量是兩個相對的概念。DC散熱風扇考慮到廠商節省成本，要設計出大容量的風扇，就要犧牲一些風壓。若風扇能驅動大量的空氣流動，但是風壓小，那么風就不能到達散熱器的底部(這就是為什么有些風扇轉速高，風量大，但卻是散熱效果不好的原因)，相反，風壓大往往意味著風量小，沒有足夠的冷空氣與散熱片熱交換，也會導致散熱效果不好。
各類散熱器基本都與下面三種傳熱方式密不可分，只是需求不同而已。
一、熱傳導、熱對流和熱輻射。能量的傳遞，或者物質本身，或者當它與物質接觸的時候，叫做熱傳導，這是一種常見的熱傳導方式。例如，CPU散熱片基座直接接觸CPU帶走熱量的方式屬于熱傳導。
二、熱對流：指熱傳導方式，由流動的流體(氣體或液體)向熱帶移動，在計算機箱內的散熱系統中，較常見的是由散熱風扇帶動氣體流動的“強制熱對流”。
三、熱輻射：是指依靠射線輻射傳播熱量，日常生活中很常見的太陽輻射。這些散熱方式并非孤立存在，在日常熱能傳輸過程中，它們都是同時發生，并且相互影響的。
例如普通CPU風冷散熱風扇，CPU散熱片直接接觸CPU表面，CPU表面的熱量通過熱傳導傳遞到CPU散熱片上；直流散熱風扇產生的氣流通過熱對流將CPU散熱片表面的熱量帶出；而機箱內空氣的流動又通過熱對流將CPU散熱片周圍的空氣的熱量帶出，直至機箱外；與此同時，所有溫度高的部分對周圍低溫度部分產生熱輻射。
熱傳導率、散熱器材料與散熱介質的熱容量、散熱器有效散熱面積等參數都與散熱器的散熱效率有關。